摘要：金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法“公开号CN117393501A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体结构及其制造方法。制造方法包括：刻蚀衬底以在衬底内形成多等会说。
...金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法“公开号CN117393501A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体结构及其制造方法。制造方法包括：刻蚀衬底以在衬底内形成多等会说。
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金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“采集晶圆表面金属的方法“公开号CN117393452A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种采集晶圆表面金属的方法。该方法包括：将待检测晶圆放入处理腔室中，去除等我继续说。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， he fei jing he ji cheng dian lu gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ cai ji jing yuan biao mian jin shu de fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 3 9 3 4 5 2 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shen qing ti gong le yi zhong cai ji jing yuan biao mian jin shu de fang fa 。 gai fang fa bao kuo ： jiang dai jian ce jing yuan fang ru chu li qiang shi zhong ， qu chu deng wo ji xu shuo 。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件以及其测试方法“公开号CN117393543A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种半导体器件以及其测试方法，其中，该半导体器件包括：器件结构，包括MOS说完了。
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金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法”，公开号CN117393574A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，并公开了一种半导体结构及其制造方法，其中所述半导体是什么。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种功率半导体器件及其制作方法“公开号CN117393586A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种功率半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。所述功率半等我继续说。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法“公开号CN117393502A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体结构及其制造方法，其中半导体结构包括：衬底；第一阻挡层，设置在神经网络。
金融界1月13日消息，有投资者在互动平台向北方华创提问：您好，由于公司披露中没有像一些友商一样详细介绍各种集成电路装备研发，销售情况，导致二级市场不少投资者认为公司研发的集成电路设备占比不高，性能不如友商以光伏为主，希望公司能回应投资者的疑问，目前集成电路和光伏设好了吧！
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“集成电路结构“授权公告号CN113097208B,申请日期为2021年4月。专利摘要显示，本发明提供一种集成电路结构，涉及集成电路领域，旨在解决相关技术中集成电路集成度较低的问题。本发明的集说完了。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，浙江万安科技股份有限公司取得一项名为“集成式继动阀带ABS电磁阀总成“授权公告号CN107600059B,申请日期为2017年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种集成式继动阀带ABS电磁阀总成，包括阀体，阀体的上端盖装设有阀盖好了吧！
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，珠海光库科技股份有限公司申请一项名为“一种集成封装的激光器及其制作方法“公开号CN117394129A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供一种集成封装的激光器及其制作方法，包括安装基底、分布式反馈激光芯片后面会介绍。
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