摘要：该方法包括：根据目标车辆的当前路面颠簸等级以及路面颠簸等级与钢带的夹紧力基础值的对应关系，确定目标车辆的当前夹紧力基础值；根据目标车辆的当前冲击载荷，计算得到目标车辆的当前夹紧力所需值；接着，获取当前夹紧力基础值和当前夹紧力所需值中的数值最大值；最后，基于当前说完了。
...该方法包括：根据目标车辆的当前路面颠簸等级以及路面颠簸等级与钢带的夹紧力基础值的对应关系，确定目标车辆的当前夹紧力基础值；根据目标车辆的当前冲击载荷，计算得到目标车辆的当前夹紧力所需值；接着，获取当前夹紧力基础值和当前夹紧力所需值中的数值最大值；最后，基于当前说完了。
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金融界2024年1月15日消息，据国家知识产权局公告，上海金友金弘智能电气股份有限公司取得一项名为“钢带纵包型防鼠电缆“授权公告号CN220340944U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型公开了钢带纵包型防鼠电缆，涉及电缆技术领域，包括电缆线、第一绝缘层、第二神经网络。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 5 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， shang hai jin you jin hong zhi neng dian qi gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ gang dai zong bao xing fang shu dian lan “ shou quan gong gao hao C N 2 2 0 3 4 0 9 4 4 U , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 7 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shi yong xin xing gong kai le gang dai zong bao xing fang shu dian lan ， she ji dian lan ji shu ling yu ， bao kuo dian lan xian 、 di yi jue yuan ceng 、 di er shen jing wang luo 。
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金融界2024年1月15日消息，据国家知识产权局公告，上海金友金弘智能电气股份有限公司取得一项名为“钢带纵包光伏电缆”，授权公告号CN220340945U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本实用新型公开了钢带纵包光伏电缆，涉及电缆技术领域，包括光纤、第一绝缘层、第一抗干扰是什么。
金融界2024年1月15日消息，据国家知识产权局公告，厦门日上集团股份有限公司取得一项名为“一种钢带开平去锈去氧化皮设备及开平机“授权公告号CN220330940U,申请日期为2023年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种钢带开平去锈去氧化皮设备，其设于开平机的上游，其包括还有呢？
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，江苏鑫华能环保工程股份有限公司申请一项名为“一种钢带用智能除锈装置“公开号CN117381626A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请涉及钢带除锈技术领域，特别涉及一种钢带用智能除锈装置。技术问题如下：由于钢带说完了。
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金融界2024年1月11日消息，据国家知识产权局公告，安徽恒均粉末冶金科技股份有限公司取得一项名为“一种存放镀镍钢带卷的装置结构“授权公告号CN112209183B,申请日期为2020年10月。专利摘要显示，本发明涉及镀镍钢带技术领域，具体的说是一种镀镍钢带，包括底座，底座的上表等会说。
证券之星消息，根据企查查数据显示日上集团(002593)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种钢带开平去锈去氧化皮设备及开平机”，专利申请号为CN202320684276.0,授权日为2024年1月12日。专利摘要：本实用新型公开了一种钢带开平去锈去氧化皮设备，其设于开平机的上游，其好了吧！
证券之星消息，根据企查查数据显示信德新材(301349)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“包覆材料生产用成型机钢带托架装置”，专利申请号为CN202321990031.7,授权日为2024年1月9日。专利摘要：本实用新型涉及一种包覆材料生产用成型机钢带托架装置，包括由聚氯乙烯纵向立是什么。
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金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，湖南泰嘉新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种钢带焊接放料方法及装置”的专利，公开号CN117324762A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供一种钢带焊接放料方法及装置。所述钢带焊接放料包括开卷驱动机、..
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金融界2024年1月1日消息，据国家知识产权局公告，佛山市蓝箭电子股份有限公司申请一项名为“钢带焊接辅助工装”，公开号CN117300504A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及半导体生产辅助设备领域，公开了钢带焊接辅助工装，包括：底板，底板上设有沿横向的导杆，左滑好了吧！
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