摘要：
金融界5月14日消息，有投资者在互动平台向云意电气提问：请问公司调节器和整流器产品是否只能用于油车？如果也适用于新能源车，请问目前占比有多少，增长情况如何？谢谢！公司回答表示：公司整流器和调节器产品主要应用于汽车发动机、发电机系统中，确保电压输出稳定，保证整车供电系等我继续说。
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金融界5月14日消息，有投资者在互动平台向云意电气提问：请问公司调节器和整流器产品是否只能用于油车？如果也适用于新能源车，请问目前占比有多少，增长情况如何？谢谢！公司回答表示：公司整流器和调节器产品主要应用于汽车发动机、发电机系统中，确保电压输出稳定，保证整车供电系等我继续说。
金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，大连弘达电气股份有限公司取得一项名为“一种基于冗余切换的整流装置对装置并联控制系统及方法“授权公告号CN110401359B,申请日期为2019年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种基于冗余切换的整流装置对装置并联控制系是什么。
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jin rong jie 2 0 2 4 nian 5 yue 1 1 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， da lian hong da dian qi gu fen you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ yi zhong ji yu rong yu qie huan de zheng liu zhuang zhi dui zhuang zhi bing lian kong zhi xi tong ji fang fa “ shou quan gong gao hao C N 1 1 0 4 0 1 3 5 9 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 9 nian 9 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming gong kai le yi zhong ji yu rong yu qie huan de zheng liu zhuang zhi dui zhuang zhi bing lian kong zhi xi shi shen me 。
金融界2024年5月10日消息，据国家知识产权局公告，常州星海电子股份有限公司取得一项名为“一种汽车专用整流二极管结构“授权公告号CN108109983B,申请日期为2017年12月。专利摘要显示，本发明涉及一种汽车专用整流二极管结构，包括第一引脚片、第二引脚片、芯粒，芯粒上表神经网络。
交流整流单元、储能滤波单元、直流‑直流变换单元、输出储能单元。本发明的电路根据外部通讯命令或者对外部其他电压、电流信号的判断，可使该电路工作于不同模式‑‑整流和逆变或者待机三种工作模式；同时输入变压器可实现本电路的逆变或者整流模式下的储能功能的同时又可说完了。
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长征五号是我国最大的运载火箭，无论体积重量推力和运力都是目前我国第一，它的整流罩当然也特别大，标准配置的整流罩为直径5.2米长度12.267米。 早期的几次发射都是使用的这种整流罩，后来改进出了加长版，直径5.2米，长度则达到了18.5米，比6层楼还高，其中有效载荷的最大包络直还有呢？
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我国这是要干什么长征五号的版本不够用居然还要进行升级要发展新的版本而且这个升级参数着实让很多人都惊讶了。 在执行嫦娥六号任务的时候我国透露了关于长征五号未来的升级计划要研制直径6.4米的整流罩这的确是让不少人惊讶了。 有网友表示这个尺寸应该是给长征十号神经网络。
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证券之星消息，近日易事特(300376)新注册了《易事特高效高功率密度整流模块软件1.0》项目的软件著作权。今年以来易事特新注册软件著作权3个。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.53亿元，同比增23.29%。数据来源：企查查以上内容由证券之星根据公开信后面会介绍。
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整流电路以及试验电路；第一L相电源支路与二极管VD2的负极连接，通过二极管VD2实现半波整流；第二L相电源支路与二极管VD5的正极连接，通过二极管VD5实现半波整流；第三L相电源支路分别与二极管VD3、二极管VD6的负极和正极连接，通过二极管VD3、二极管VD6实现全波整流，第神经网络。
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金融界2024年4月30日消息，据国家知识产权局公告，北京新雷能科技股份有限公司申请一项名为“一种同步整流控制电路及控制方法“公开号CN117955323A,申请日期为2022年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种同步整流控制电路及控制方法，电路包括：数字控制器和同步整流逻辑还有呢？
金融界2024年4月27日消息，据国家知识产权局公告，苏州固锝电子股份有限公司取得一项名为“整流芯片的封装结构“授权公告号CN109065523B,申请日期为2018年7月。专利摘要显示，本发明公开一种整流芯片的封装结构，包括由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片神经网络。
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