摘要：
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法“公开号CN202410344955.2,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件及其制备方法，制备方法包括：提供衬底，在衬底上形成第一绝说完了。
...
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法“公开号CN202410344955.2,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件及其制备方法，制备方法包括：提供衬底，在衬底上形成第一绝说完了。
ˇ△ˇ
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“SOI器件及其制备方法“的专利，公开号CN202410343258.5,申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本发明提供了一种SOI器件及其制备方法，包括：提供SOI衬底，SOI衬底包括由下至上依后面会介绍。
＞▽＜
jin rong jie 2 0 2 4 nian 6 yue 1 8 ri xiao xi ， tian yan zha zhi shi chan quan xin xi xian shi ， xin lian ji cheng dian lu zhi zao gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ S O I qi jian ji qi zhi bei fang fa “ de zhuan li ， gong kai hao C N 2 0 2 4 1 0 3 4 3 2 5 8 . 5 , shen qing ri qi wei 2 0 2 4 nian 3 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben fa ming ti gong le yi zhong S O I qi jian ji qi zhi bei fang fa ， bao kuo ： ti gong S O I chen di ， S O I chen di bao kuo you xia zhi shang yi hou mian hui jie shao 。
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种晶圆盒装载台“授权公告号CN221149958U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆盒装载台，包括装载台面、多个定位针、驱动单元、多个位置传感好了吧！
＋﹏＋
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制备方法”，公开号CN202410599813.0,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体器件及其制备方法，一种半导体器件，包括：第一掺杂类型的半还有呢？
●▂●
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种多晶硅缺陷的测试结构及其测试方法”，公开号CN202410591928.5,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明提供了一种多晶硅缺陷的测试结构及其测试方法，应用于半导体技是什么。
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“双栅氧化层及其形成方法“公开号CN202410624514.8,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请公开了双栅氧化层及其形成方法，所述形成方法包括：在衬底上形成第一氧化层，衬底是什么。
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江杭可科技股份有限公司申请一项名为“一种多路集成式插钉机构装置“公开号CN202410527465.6,申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本发明公开一种多路集成式插钉机构装置，由升降组件、进钉分离机构、伺服电机组件、..
╯△╰
使陶瓷天线的中心位于金属底座轴心线的延长线上，使陶瓷天线的边长自上向下依次变大，使贴片天线与金属底座同轴设置，使贴片天线、电路板、金属底座的直径自上向下依次变大，使最下层陶瓷天线的对角线长度小于最上层贴片天线的直径，使得该天线体积小、集成度高、兼容频带多、..
⊙０⊙
得到二氯氢硅精品，通过精品罐收集后进行充装得到电子级二氯氢硅。在本申请提出的工艺参数条件下，RD塔、精馏塔内的反应和分离效果耦合性能良好；本申请提高了转化率与选择性，降低过程能耗，节省设备投资；本申请制备出的二氯氢硅产品纯度高，可以满足集成电路使用。本文源自金神经网络。
金融界2024年6月13日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种芯片测试机头及其应用的半导体设备“授权公告号CN221124784U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片测试机头及其应用半导体设备，该测试机头包还有呢？
发表评论