摘要：起初，复读机被他称为“电子式语言学习机”。复读机是在便携式磁带收录机的基础上，增加了微处理芯片、数字存储芯片后形成的多功能语言信号存取设备。复读机所有状态的转换均是在电脑微处理芯片的控制下来完成的。它是在磁带放音的同时将模拟信号转换为数字信号，储存在数字存储芯片中；复读状态时再将数字存储器中的信号转换为模拟信号，通过功率放大。...起初，复读机被他称为“电子式语言学习机”。复读机是在便携式磁带收录机的基础上，增加了微处理芯片、数字存储芯片后形成的多功能语言信号存取设备。复读机所有状态的转换均是在电脑微处理芯片的控制下来完成的。它是在磁带放音的同时将模拟信号转换为数字信号，储存在数字存储芯片中；复读状态时再将数字存储器中的信号转换为模拟信号，通过功率放大。
需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式，如英特尔。另一方面，三星电子虽然具有晶圆厂，能制造自己设计的芯片，但因为建厂成本太高，它同时提供代工服务。原本为IDM的AMD则在2009年將晶圆制造业务独立为格芯（GlobalFoundries），而转型为无厂半导体公司；只负责设计电路，不负责制造、销售的公司则称为IP核公司，如ARM。。
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xu yao xiong hou de yun ying zi ben cai neng zhi cheng ci ying yun mo shi ， ru ying te er 。 ling yi fang mian ， san xing dian zi sui ran ju you jing yuan chang ， neng zhi zao zi ji she ji de xin pian ， dan yin wei jian chang cheng ben tai gao ， ta tong shi ti gong dai gong fu wu 。 yuan ben wei I D M de A M D ze zai 2 0 0 9 nian 將 jing yuan zhi zao ye wu du li wei ge xin （ G l o b a l F o u n d r i e s ） ， er zhuan xing wei wu chang ban dao ti gong si ； zhi fu ze she ji dian lu ， bu fu ze zhi zao 、 xiao shou de gong si ze cheng wei I P he gong si ， ru A R M 。 。
此外，自然灾害与生产事故也都会导致芯片短缺。1993年住友化学塑料工厂爆炸事件引发了DRAM芯片荒，该工厂为芯片制造商提供六成用于芯片封装的环氧树脂。2011年的日本三一一地震后，NAND闪存和显示器芯片严重短缺。制造商一度难以采购电子系统所需的各种部件。 芯片短缺会冲击电子行业并可造成巨额损失，制造商还可能不得不改变芯片。
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该公司主要经营CMOS、显示驱动芯片等半导体产品的设计、销售等。根据Frost & Sullivan公司统计，2019年，该公司CMOS出货量占据全球市场约两成份额，位居行业第二，而LCD驱动芯片出货量则占据中国大陆供应商市场约一成份额，位居第二。根据《每日经济新。
行业金额最大的跨境收购案。2021年3月29日，闻泰科技股份收购了广州得尔塔影像技术有限公司，该公司原为欧菲光的子公司。2021年7月，闻泰科技股份拟对英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab（NWF）的收购，进军汽车半导体行业。
芯原微电子（上海）股份有限公司（英语：VeriSilicon Holdings Co., Ltd.；上交所：688521，简称：芯原股份-U，扩位简称：芯原微电子）成立于2001年，是一家集成电路设计代工公司，提供定制化半导体解决方案和系统级芯片(SoC)设计一站式服务。 芯。
除错的成本较低。厂商也可能会提供便宜、但是编辑能力有限的FPGA产品。因为这些芯片有的可编辑能力较差，所以这些设计的开发是在普通的FPGA上完成的，然后将设计转移到一个类似于专用集成电路的芯片上。在一些技术更新比较快的行业，FPGA几乎是电子系统中的必要部件，因为在大批量供货前，必须迅速抢占市场，这时FPGA方便灵活的优势就显得很重要。。
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龙芯（英语：Loongson，旧称Godson）是由中国科学院计算技术研究所、龙芯中科、神州龙芯等机构、公司所设计的一系列各种芯片（包括通用中央处理器、SoC、微控制器、芯片组等），採用MIPS、LoongISA、LoongArch精简指令集架构，由MIPS科技公司授权使用MIPS指令集。龙芯。
芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米已经进入到客户风险量产阶段。 中芯。
片价格大幅上涨、短缺以及供不应求的状况发生在汽车、显示卡、电子游戏机、电脑，与其他需要半导体产品之消费者方面。 造成全球芯片危机有多个因素，包含中美贸易战、2019冠状病毒病疫情以及2021年台湾缺水等原因。 2020年9月，美国商务部宣布对中华人民共和国最大的晶圆代工厂中芯。
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列，并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。 赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者， 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。 2020年10月27日，赛灵思正式被AMD收购。。
半导体制程是被用于制造芯片，一种日常使用的电气和电子器件中集成电路的处理工艺。它是一系列照相和化学处理步骤，在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的晶片上。硅是今天最常用的半导体材料，其他还有各种复合半导体材料。从一开始晶圆加工，到芯片封装测试，直到出货，通常需要6到8周，并且是在晶圆厂內完成。 典型的晶片。
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行业为主。因甘肃的自然地理条件，甘肃在风力，水电，太阳能，地热能等清洁能源产业拥有相当好的发展优势，甘肃酒泉市是中国主要风电生产基地。因此甘肃也是中国“西电东送”项目的电力主要输出地之一。甘肃的芯片生产行业相当发达，是中国大陆的第二大芯片生产省份。甘肃还是中欧铁路的重要交通节点，是中欧班列的发车地之一。。
芯3A/B4000，并公开了下一个产品龙芯3A/B5000、龙芯3C5000的一些细节。 龙芯中科的芯片产品中分以下三种： 龙芯1号系列，是嵌入式领域芯片，已经在各种行业、领域上运用； 龙芯2号系列，用于瘦客户端、工控等低中端领域； 龙芯3号系列，用于桌面、服务器、超算、工控等领域； 龙芯桥片系列，目标是替代AMD。
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Mac向Apple芯片迁移是苹果公司的一项为期两年的架构迁移计划。这一计划预期将Mac电脑从英特尔的x86-64的处理器平台迁移至ARM64架构的Apple芯片，由苹果自行设计的处理器。苹果公司CEO蒂姆·库克在2020年6月22日的苹果全球开发者大会（WWDC）上宣布了这一计划。。
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行业，使计算机整机与内存模块价格大幅上涨，计算机供货期明显延长，一些公司还被迫推迟了新产品的发布。受本次短缺波及的公司包括了所有主要的计算机厂商，不限于惠普、康柏、虹志电脑、苹果、Sun、SGI、DEC等。除了动态内存之外，静态内存（SRAM）芯片。
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SIM卡 IC智慧卡（Smart Card）的卡片种类 [ http://infinitepays/行业动态/?lang=zh-hansEMV （页面存档备份，存于互联网档案馆） 芯片卡的基本介绍] 集成电路卡注册管理办法[永久失效连结] PROMAN 互联网档案馆的存档，存档日期2007-10-17。
005年，它仅次于英特尔和三星，排在它之后的是东芝、意法半导体等。德州仪器主要竞争对手包括微型芯片技术公司、Cypress半导体公司、集成设备技术公司、三星电子以及Xilinx公司。 德州仪器在半导体行业有最大的市佔率，估计拥有超过370亿美元的可用市场总量。根据最新报道，德州仪器拥有14%的市佔率。。
Digital，并搬到加利福利亚州纽波特比奇，很快推出其第一款产品WD1402A，也是第一个单芯片UART（通用异步收发器）。 在1970年代早期，西部数据通过出售计算器芯片获得收入，到1975年已经成为世界上最大的独立计算器芯片制造商。然而，好景不长，1970年代中期的石油危机及其最大的计算器客户鲍玛仪器（Bowmar。
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结合了频谱分析，信号发生以及信号分离等各项技术，被誉为“仪器之王”，是射频微波领域必备的测试测量仪器，并且是诸多行业专用仪器的基础形态。 矢量网络分析仪产品可测量多端口矢量S参数，以及实施各档次的系统误差校准，是高度集成的射频微波仪器，应用于芯片测试，微波器件，材料科学，电子通信等基础性行业和领域。。
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