摘要：2月8日，高带宽内存概念上涨9.4%,今日主力资金流入9490.48万元，概念股11只上涨，0只下跌。主力资金净流入居前的分别为亚威股份(6076.95万元)、德邦科技(1629.06万元)、宏昌电子(1057.86万元)、联瑞新材(899.19万元)、华海诚科(879.99万元)。本文源自金融界
...2月8日，高带宽内存概念上涨9.4%,今日主力资金流入9490.48万元，概念股11只上涨，0只下跌。主力资金净流入居前的分别为亚威股份(6076.95万元)、德邦科技(1629.06万元)、宏昌电子(1057.86万元)、联瑞新材(899.19万元)、华海诚科(879.99万元)。本文源自金融界
金融界2月8日消息，有投资者在互动平台向澜起科技提问：HBM对公司是降维打击吗，因为不使用内存接口芯片？假如，未来普通服务器都用上HBM,甚至C端用户的电子产品都是HBM,是否意味着不再需要公司的内存接口芯片产品？公司回答表示：HBM和内存模组二者应用场景不同，各自的市场后面会介绍。
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jin rong jie 2 yue 8 ri xiao xi ， you tou zi zhe zai hu dong ping tai xiang lan qi ke ji ti wen ： H B M dui gong si shi jiang wei da ji ma ， yin wei bu shi yong nei cun jie kou xin pian ？ jia ru ， wei lai pu tong fu wu qi dou yong shang H B M , shen zhi C duan yong hu de dian zi chan pin dou shi H B M , shi fou yi wei zhe bu zai xu yao gong si de nei cun jie kou xin pian chan pin ？ gong si hui da biao shi ： H B M he nei cun mo zu er zhe ying yong chang jing bu tong ， ge zi de shi chang hou mian hui jie shao 。
【财华社讯】今日早盘，截至10:15,高带宽内存板块拉升。国芯科技(688262.CN)涨17.63%报21.35元，兴森科技(002436.CN)涨9.49%报11.08元，德邦科技(688035.CN)涨7.37%报31.02元，壹石通(688733.CN)涨7.18%报18.37元，香农芯创(300475.CN)涨7.05%报25.8元，雅克科技(002409.CN好了吧！
金融界2月8日消息，有投资者在互动平台向澜起科技提问：当下用英伟达GPU组装的高性能AI服务器配套的存储是HBM型，那么还需不需要另外配套含有公司生产的内存接口芯片DDR5这样的内存？公司回答表示：参考市场上多款主流AI服务器的配置，AI服务器机头部分需要配置大量的内存模等会说。
作者：情姗依稀记得前年DDR5内存还只是部分少数玩家们的装机首选，如今时隔一年价格终于降下来了，伴随着D5主板的普及，大众消费者也能够以较低的价格入手D5主板和内存条。经过一年的铺货，主板和内存条价格也便宜了，之前的价位段能够选择更高的频率，而现在均是6000MHz起步等会说。
金融界2024年2月6日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“内存测试方法、装置、设备、系统、芯片及板卡“公开号CN117520063A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，公开了一种内存测试方法、装置、设备、系统、芯片及板卡，涉及计算机技术领域，解决说完了。
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金融界2024年2月6日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“内存管理方法及电子设备“公开号CN117519959A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，一种内存管理方法及电子设备，涉及终端技术领域，能够以应用程序的业务或功能模块为粒度进行内存管理，提升神经网络。
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2月7日，高带宽内存概念上涨2.26%,今日主力资金流出1.57亿元，概念股8只上涨，3只下跌。主力资金净流出居前的分别为雅克科技(8894.04万元)、兴森科技(4574.45万元)、亚威股份(1481.57万元)、香农芯创(796.17万元)、晶方科技(485.06万元)。本文源自金融界
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金融界2024年2月6日消息，据国家知识产权局公告，沈阳新松机器人自动化股份有限公司申请一项名为“一种服务器内存条压装及二次开合压装机构“公开号CN117506372A,申请日期为2022年7月。专利摘要显示，本发明属于服务器装配技术领域，特别涉及一种服务器内存条压装及二次开后面会介绍。
金融界2024年2月5日消息，据国家知识产权局公告，成都万创科技股份有限公司取得一项名为“一种MCU的低内存占用的压缩和解压方法及装置“授权公告号CN117200805B,申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明涉及固件差分数据的压缩和解压技术领域，具体涉及一种MCU的低是什么。
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