摘要：
光镊、光学镊子或光钳（英文：optical tweezers）是一种通过高度聚焦激光束产生力（量级通常为皮牛顿级）移动微小透明物体的装置。其中把持物体的区域也称爲光阱 (optical trap)，相应的技术称作光学捕捉 (optical trapping)。这种技术可以用於移动细胞或病毒颗粒，把细。...
光镊、光学镊子或光钳（英文：optical tweezers）是一种通过高度聚焦激光束产生力（量级通常为皮牛顿级）移动微小透明物体的装置。其中把持物体的区域也称爲光阱 (optical trap)，相应的技术称作光学捕捉 (optical trapping)。这种技术可以用於移动细胞或病毒颗粒，把细。
激光笔（Laser pointer），又称激光指示器，是将半导体激光模组（二极体）设计、加工制成的便携、手易持握的发射可见激光的笔型发射器。常见的激光指示器有红光(650-660nm, 635-640nm)、绿光(520-525nm, 532nm)、蓝光(445-450nm,。
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ji guang bi （ L a s e r p o i n t e r ） ， you cheng ji guang zhi shi qi ， shi jiang ban dao ti ji guang mo zu （ er ji ti ） she ji 、 jia gong zhi cheng de bian xie 、 shou yi chi wo de fa she ke jian ji guang de bi xing fa she qi 。 chang jian de ji guang zhi shi qi you hong guang ( 6 5 0 - 6 6 0 n m , 6 3 5 - 6 4 0 n m ) 、 lv guang ( 5 2 0 - 5 2 5 n m , 5 3 2 n m ) 、 lan guang ( 4 4 5 - 4 5 0 n m , 。
superlattice）。 尽管量子级联增益介质可用于产生超发光配置的非相干光，但它最常用于与光学腔结合以形成激光。 这是量子级联激光器中最简单的一种。 首先用量子级联材料制造光波导以形成增益介质。 然后切割晶体半导体器件的端部以在波导的任一端上形成两个平行的反射镜，从而形成法布里-珀罗（Fabry-Pérot）谐振器。。
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设备。一个例子是在进行人工呼吸或心肺復甦时使用CPR面罩。另一个例子是使用个人防护设备来保护面部免受潜在传染性物质的影响。 在2019冠状病毒病疫情期间，来自86个国家/地区的人们自愿生产防具以补充传统供应鏈 - 其中许多已中断。他们使用 3D 打印、激光切割、注塑成型等技术共生产了。
设备的需求量很大，与之相应的廉价可靠的金属连接工艺受到重视，进而促进了焊接技术的发展。战后，先后出现了几种现代焊接技术，包括目前最流行的手工电弧焊、以及诸如熔化极气体保护电弧焊、埋弧焊（潜弧焊）、药芯焊丝电弧焊和电渣焊这样的自动或半自动焊接技术。20世纪下半叶，焊接技术的发展日新月异，激光。
）的抗体（antibody）上。 现代流式细胞仪通常拥有多种激光和多种荧光检测。 最近数据显示商用流式细胞仪有高达10种激光， 18种荧光检测器。这个数字的增长可以使得更多的抗体被标记，并且通过表现型标记（ phenotypic markers）识别到可观的样本数量。 有些设备。
索，然后从一方滑翔到另一方，按下另一个开关，两边的绳索便会自动抽回。 电磁脉冲枪 (EMP Gun) 发出电磁脉冲破坏电子设备。 雷射切割枪 (Laser) 激光切割金属及其他物体。 密码音波仪 (Cryptographic Sequencer) 用来入侵电脑系统、通信频率、机械密码锁等。 塑胶炸弹、爆炸凝胶。
设备、大型容器）。 至1966年，公司成为欧洲市政车辆的市场领导者。 1973年库卡研发了自己第一台工业机器人FAMULUS。当时库卡属Quandt集团旗下，而Quandt家族则于1980年退出，同时公司上市。 1995年库卡机器人技术被分拆，组成库卡机器人有限公司，与库卡焊接设备。
LIBS在技术上是非常相似的一些其它基于激光的分析技术，共享许多相同的硬件。这些技术是拉曼光谱学的振动光谱技术，激光诱导荧光（英语：Laser-induced fluorescence）（LIF）的荧光光谱技术。实际上，现在设备已经被制造成在单个仪器中结合这些技术，允许样品原子的，分。
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切割，但这仅适用于直径接近凹口尺寸的导线。将导线放入这种剥线钳后，只需将钳夹紧，就可将剩余的电线拉出而剥去绝缘层。 欧式剥线钳看上去更像带凹口的钳子，带有可用螺丝调节的手柄。 激光剥线钳是一种计算机控制的设备，使用激光烧掉电线的绝缘层，非常类似于数控雕刻机。因为不会损坏导体，激光。
在火山附近。现代工业可在高温高压下生产金刚石，称为「合成金刚石」。 金刚石的莫氏硬度为10；由于硬度最高，钻石的切割和加工必须使用金刚石粉或激光（比如532nm或者1,064nm波长激光）来进行。金刚石的密度为3.52g/cm3，折射率为2.417（在500纳米光波下），色散率为0.044。。
晶圆切割，是半导体器件制造过程中，将裸晶从半导体成品晶圆上分离出来的过程。晶圆切割进行于光刻工艺之后的，涉及划线、断裂、机械锯切或激光切割等等，切割方法通常都自动化以確保精度和准確性。切割后单个硅芯片可以被封装到芯片载体中，用于构建电子设备，例如计算机等。 切割过程中，晶圆通常安装在切割胶带上，切割。
为钇铝单斜晶体（YAM，Y4Al2O9）和钇铝钙钛矿（YAP，YAlO3））。相较於其他人工合成宝石，顏色较灰暗，但硬度较高，可用来切割。 纯的钇铝石榴石不能用于激光媒质。但如果掺杂适当的稀土元素离子，YAG可以被用作各种固体激光器的主要材料，如钕离子和铒离子（掺钕钇铝石榴石雷射、掺铒钇铝石榴石雷射（英语：Er:YAG。
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激光电源。目前使用的激发手段，主要有光照、通电或化学反应等。激光介质是能够产生激光的物质，如红宝石、钕玻璃、氖气、半导体、有机染料等。光学谐振腔的作用，是用来放大加强输出激光的亮度(强度)，调节和选定激光的波长和方向等。 激光应用很广泛，主要有光纤通信、激光光谱、激光测距、激光雷达、激光切割、激光唱片、激光扫描、激光灭蚊器等。。
硬度为10，必须牢牢镶嵌在钻探面上。钻头重量、钻探力都必修控制。 深海油气开发中特别的一种钻探技术称为超深钻项目。 研究包括喷水切割、等离子体切割、地热核裂变切割和激光切割。 使用高能的电子等离子体可用于深井钻探，这种方法可能替代传统的钻机科技。可以产生大尺径的钻孔，而不需要替换钻头。。
(#｀′)凸
准分子激光（excimer laser，exciplex laser）是一种紫外气态激光，处于激发态的惰性气体和另一种气体（惰性气体或卤素）结合的混合气体形成的准分子，向其基态跃迁时发射所产生的激光，称为准分子激光。 准分子激光属于低能量激光，无热效应，是方向性强、波长纯度高、输出功率大的脉冲激光。
设备，克服了以往走刀式和走板式分板机只能直线分割的局限性。 激光分板机：激光分板机切割PCB断面平整无毛刺，无粉尘，不污染镜头等组件；无应力，无振动，不伤害组件；精度高；无因切割引起的不良品；整体效果堪称完美。 各种PCB基板材料可以用激光分板机切割。
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染料激光器（Dye laser），是使用通常为液体溶液的有机染料作为激光介质的激光器。相比气体的和固态的激光介质，染料激光器通常可以用于更宽的波长范围内。其较大的带宽，使得它们特别适合于可调谐激光器和脉冲激光器。例如，染料罗丹明6G发射的光可以从635 nm（橙红色）调整到560 nm（绿黄色），并能产生短至16。
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号。相关成果获2008年度国家科学技术进步奖二等奖。 1980年代，针对中国激光加工设备依赖进口的情况，牵头组建中国最早将机械科学与激光技术相结合的科研团队。最终发明了激光切割、焊接组合加工的新方法，并研发出多种激光加工设备。相关成果获2003年度国家科学技术进步奖二等奖、2015年度国家科学技术进步奖一等奖。。
放在下方。随后成型高度方向上用一系列固定间隔的平面切割被离散过的模型，以便提取截面的轮廓信息。间隔可以小至亚毫米级，间隔越小，成型精度越高，但成型时间也越长。 成型加工：根据切片处理的截面轮廓，在计算机控制下，相应的成型头（根据设备的不同，分别为激光头或喷头等）进行扫描，在工作台上一层一层地堆积材料。
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