摘要：
海思半导体（英语：Hisilicon）是属华为集团旗下的集成电路设计公司，於2004年4月建立，总部位於中华人民共和国广东省深圳，现为中国最大的无厂半导体设计公司，主要产品为无线通讯晶片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单晶片。海思半导体的前身为创建於1991年的华为积体电路设计中心。20。...
海思半导体（英语：Hisilicon）是属华为集团旗下的集成电路设计公司，於2004年4月建立，总部位於中华人民共和国广东省深圳，现为中国最大的无厂半导体设计公司，主要产品为无线通讯晶片，包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单晶片。海思半导体的前身为创建於1991年的华为积体电路设计中心。20。
Ltd.）是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司重组而成，是一家总部位於中国北京的半导体设备和服务供应商。 北方华创现有四大产业制造基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。2023年下半，中国电子信息行业联合会发布了《2023年度电子信息。
L t d . ） shi you bei jing qi xing hua chuang dian zi gu fen you xian gong si he bei jing bei fang wei dian zi ji di she bei gong yi yan jiu zhong xin you xian ze ren gong si zhong zu er cheng ， shi yi jia zong bu wei yu zhong guo bei jing de ban dao ti she bei he fu wu gong ying shang 。 bei fang hua chuang xian you si da chan ye zhi zao ji di ， ying xiao fu wu ti xi fu gai ou 、 mei 、 ya deng quan qiu zhu yao guo jia he di qu 。 2 0 2 3 nian xia ban ， zhong guo dian zi xin xi xing ye lian he hui fa bu le 《 2 0 2 3 nian du dian zi xin xi 。
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半导体物理（第四版）. 国防工业出版社. 2010: 16. ISBN 978-7-118-06562-6. R. M. Warner, B. L. Grung. 半导体器件电子学. 北京: 电子工业出版社. 2005. ISBN 7-121-00882-3. 刘恩科 等. 半导体物理（第四版）。
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武汉弘芯半导体制造有限公司（英语：Wuhan Hongxin Semiconductor, HSMC），简称武汉弘芯、弘芯，成立於2017年11月，总部位於中国湖北省武汉市东西湖区临空港经济技术开发区，业务为半导体晶圆研发与制造。号称拥有1,280亿元人民幣的投资项目，曾在中国大陆半导体产业声名大。
半导体学院。 2021年12月27日清大半导体研究学院正式揭牌，並完成第一期招生。 目前学院分为四个专业分部，仅有硕士及博士班，未有大学部。 半导体元件部：元件技术、材料与物理 半导体设计部：积体电路设计与应用 半导体材料部：电子材料与化学 半导体制程部：先进制程、设备与封装。
台湾半导体股份有限公司（英语：Taiwan Semiconductor Company Limited），简称台半、Taiwan Semi或TSC，创立於1979年，初期生产条码印表机和整流器产品。在半导体产品研发和专利技术投入后，发展供应电源管理积体电路IC、整流器、MOSFET、齐纳二极体(Z。
半导体器件制造是用于制造半导体器件的过程，通常是集成电路（IC），如计算机处理器、微控制器和存储芯片（如NAND闪存和DRAM），这些器件存在于日常电子设备中。这是一个多步光刻和物理化学过程（包括热氧化、薄膜沉积、离子注入、蚀刻等步骤），在此过程中，电子电路逐渐在晶圆上创建，晶圆通常由纯单晶半导体。
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中国半导体产业，包括集成电路设计与制造，是中国大陆信息技术产业的重要组成部分。 中国的半导体行业由各种各样的公司组成，从集成器件制造商到纯晶圆代工厂、无厂半导体公司和OSAT公司。集成器件制造商（Integrated device manufacturers，IDM）设计和制造集成电路。纯粹代工厂只。
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超威半导体公司（英语：Advanced Micro Devices, Inc.；缩写：AMD），简称超威或超微，是美国一家专注於微处理器及相关技术设计的跨国公司，总部位于加利福尼亚州旧金山湾区硅谷內的森尼韦尔市。AMD创立於1969年，最初拥有晶圆厂来制造其设计的晶片，自2009年AMD將自家晶圆。
格芯（英语：GlobalFoundries Inc.，简称GF或GloFo）是一家总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的半导体晶圆代工公司。该公司最初从超微半导体的制造部门独立而出，目前为世界第四大专业晶圆代工厂，仅次於台积电、三星电子及联电。 2021年10月28日，公司在纳斯达克上市。。
金属氧化物半导体场效电晶体（简称：金氧半场效电晶体；英语：Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，缩写：MOSFET），是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效电晶体。金属氧化物半导体场效电晶体依照其通道极性的不同，可分为电子占多数的。
半导体、自动化”列为四大紧急措施。到1956年6月中旬规划会议结束，中国科学院根据规划会议精神，将中国科学院应用物理研究所的电学组扩建为半导体研究室，任命王守武为研究室主任。研究室设立了半导体材料、器件和光热电三个组，并以半导体（锗）电子器件为主攻方向。 1956～1960年间，陆续加入半导体。
欧姆接触是半导体设备上具有线性并且对称的电流-电压特性曲线（I-V curve）的区域。如果电流-电压特性曲线不是线性的，这种接触便叫做肖特基接触。典型的欧姆接触是溅镀或者蒸镀的金属片，这些金属片通过光刻制程布局。低电阻，稳定接触的欧姆接触是影响集成电路性能和稳定性的关键因素。它们的制备和描绘是电路制造的主要工作。。
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自由电子由n型半导体向p型半导体的方向扩散 空穴由p型半导体向n型半导体的方向扩散 载流子经过扩散的过程后，扩散的自由电子和空穴相互结合，使得原有的N型半导体的自由电子浓度减少，同时原有P型半导体的空穴浓度也减少。在两种半导体中间位置形成一个由N型半导体指向P型半导体的电场，称为“内电场”。。
，深交所：002049，简称：紫光国微）是紫光集团旗下的半导体上市公司，公司的前身是成立于2001年的晶源电子。2005年6月在深圳证券交易所正式挂牌上市。公司旗下拥有四个全资子公司，包括北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司、西安紫光国芯半导体有限公司、唐山国芯晶源电子有限公司。。
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意法半导体（英语：STMicroelectronics）是一家国际性的半导体整合元件制造厂，总部位於瑞士日內瓦。 意法半导体集团在1987年由意大利的Società Generale Semiconduttori (SGS) Microelettronica与法国汤姆逊（Thomson）公司的半导体分部Thomson。
半导体、杂质半导体（n型半导体、p型半导体）。 电导率容易受控制的半导体，可作为资讯处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如电脑、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理资讯。常见的半导体。
晶体闸流管（英语：Thyristor），简称晶闸管，指的是具有四层交错P、N层的半导体装置。最早出现与主要的一种是硅控整流器（Silicon Controlled Rectifier，SCR），中国大陆通常简称可控硅，又称半导体控制整流器，是一种具有三个PN结的功率型半导体器件，为第一代半导体。
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半导体和计算器技术闻名于世，主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。它在25个国家有制造、设计或者销售机构。根据2021年IC Insights统计，德州仪器是世界第九大半导体制造商；曾经是行动电话的第二大芯片供应商，仅次于高通；同时也是在世界范围内的第一大。
半导体封装（semiconductor package），是一种用於容纳、包覆一个或多个半导体元件或积体电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。当半导体元器件核心或积体电路等从晶圆上刻蚀出来並切割成为独立的晶粒以后，在积体电路封装阶段，將一个或数个晶粒与半导体。
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