摘要：
【联得装备：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业】财联社5月31日电，联得装备在互动平台表示，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等后面会介绍。
...
【联得装备：公司已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业】财联社5月31日电，联得装备在互动平台表示，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等后面会介绍。
金融界5月29日消息，有投资者在互动平台向广合科技提问：董秘你好，公司有IC载板出货吗，占比多少，谢谢！公司回答表示：公司目前暂未涉及IC载板业务。本文源自金融界AI电报
?０?
●０●
jin rong jie 5 yue 2 9 ri xiao xi ， you tou zi zhe zai hu dong ping tai xiang guang he ke ji ti wen ： dong mi ni hao ， gong si you I C zai ban chu huo ma ， zhan bi duo shao ， xie xie ！ gong si hui da biao shi ： gong si mu qian zan wei she ji I C zai ban ye wu 。 ben wen yuan zi jin rong jie A I dian bao
德邦证券近日发布半导体行业点评：ADI二季度业绩超预期，模拟IC周期拐点或至。以下为研究报告摘要：事件：亚诺德半导体(ADI.O)于5月22日发布2024财年第二季度财报，Q2营收21.6亿美元，同比-33.8%,环比-14.1%;毛利率54.7%,同比-11.0pct,环比-4.0pct;净利润3.0亿元，同比-69.1%,环比-3等会说。
╯﹏╰
金融界5月28日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：请问贵公司可有FOPLP的布局。公司回答表示：公司IC封装基板为芯片封装原材料，但公司不涉及封装领域。本文源自金融界AI电报
＋０＋
金融界5月28日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：你好！请问公司的系列产品是否属于高宽带存储器(HBM)等高附加值动态随机存储器(DRAM)芯片吗？产量占比是多少？未来的市场占有率远景和现在的国内地位怎么样？公司回答表示：公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片还有呢？
金融界5月27日消息，有投资者在互动平台向力量钻石提问：请问公司的产品是否可以应用到芯片领域？公司回答表示：公司的金刚石单晶产品可用于IC芯片的加工。本文源自金融界AI电报
5月20日，润欣科技获天风证券买入评级，近一个月润欣科技获得1份研报关注。研报预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润1.08/1.52/2.12亿。天风证券认为润欣科技深耕无线通信IC、射频IC和传感器的分销、应用设计及技术革新，是国内领先的IC产品及IC解决方案的提供商。公司将后面会介绍。
中新网北京6月2日电(记者邢蕊)6月1日晚，中国女排迎来2024年世界女排联赛澳门站的第三个对手泰国队。面对世界排名第12位的泰国队，中国女排没有给对手太多机会，最终以3:0获胜。三局比分为：25:23,25:17,25:18。朱婷在比赛中图片来源：IC photo 由于在前一日的直接交锋中负于日神经网络。
＋＾＋
中新网北京6月1日电在北京时间6月1日凌晨结束的2024法国网球公开赛女单第三轮比赛中，中国金花王欣瑜苦战三盘，最终1:2惜败于波塔波娃，无缘刷新个人法网最佳战绩。三盘比分为：5:7/7:6(6)/4:6。王欣瑜在比赛中图片来源：IC photo 上轮击败托莫娃后，王欣瑜连续两年闯入法网32强，等会说。
编者按：本文来自微信公众号半导体产业纵横(ID:ICViews),作者：九林，创业邦经授权转载。近三年，我国半导体产业快速发展，市场规模近三年的复合增长率达到了7.6%。无论是从原材料、设备、再到设计软件、芯片设计及制造封装，国内都取得了极大的进步。根据中国半导体行业协会初步等会说。
发表评论