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南方财经6月18日电,协鑫集成公告,公司第六届董事会第一次会议决议,选举朱钰峰为公司第六届董事会董事长;聘任蒋卫朋为公司总经理;聘任方建才为公司副总经理兼财务总监;聘任马君健为公司副总经理兼董事会秘书。
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金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向晶合集成提问:董秘您好!请问公司有生产汽车芯片吗?公司回答表示:公司积极配合汽车产业链的需求,布局车用芯片市场,目前公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证,并通过多个工艺平台的车规验证。本文源自金融界AI电报
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金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向晶合集成提问:外资摩根士丹利(大摩)证券在最新的报告中指出,华虹半导体产能利用率已达100%,且下半年可能涨价10%。请问公司目前的产能利用率多少?下半年是否会提价?公司回答表示:公司目前产能约为11.5万片/月,自2024年三月至今,产是什么。
金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向晶合集成提问:公司有扩产计划吗?公司回答表示:由于公司目前产能处于满载状态,为应对市场需求,2024年计划扩产3-5万片/月。本文源自金融界AI电报
金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向芯联集成提问:请问,在机器人相关项目里,是否能用到贵司的相关芯片?贵司具体有哪些芯片,可应用于机器人领域?公司回答表示:2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并好了吧!
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6月18日,芯联集成-U今日主力资金净流出3598.43万元,近3日获主力资金累计流出3406.6万元。截至收盘,芯联集成-U报3.94元/股,上涨0.0%。本文源自金融界
金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种石英腔体的安装治具“授权公告号CN221160197U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种石英腔体的安装治具,治具将待安装的石英腔体安装在光刻胶去等我继续说。
金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,博通集成电路(上海)股份有限公司申请一项名为“为物联网中的安全启动打补丁的方法“的专利,公开号CN202211615705.5,申请日期为2022年12月。专利摘要显示,本申请提供了一种为物联网(IoT)设备的安全启动打补丁的方法。该是什么。
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金融界6月18日消息,有投资者在互动平台向南大光电提问:请问公司的光刻胶有几家公司参与了验证?公司回答表示:公司研发的多款ArF光刻胶正在国内主要集成电路芯片制造企业进行验证。本文源自金融界AI电报
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金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,北京亿华通科技股份有限公司取得一项名为“一种集成电解水制氧和燃料电池的综合应用装置“授权公告号CN221176278U,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种集成电解水制氧和燃料电池的综合应用装置等我继续说。
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