摘要：格隆汇1月19日丨全志科技(300458)(300458.SZ)在投资者互动平台表示，公司芯片产品已经广泛应用在智能图像、智能语音交互等人工智能应用场景。公司会密切关注相关市场需求和技术的发展，根据目标客户需求推出产品和方案。免责申明：内容来源于网络，若侵犯了您的权益，请及时发等我继续说。
...格隆汇1月19日，全志科技(300458)(300458.SZ)在投资者互动平台表示，公司芯片产品已经广泛应用在智能图像、智能语音交互等人工智能应用场景。公司会密切关注相关市场需求和技术的发展，根据目标客户需求推出产品和方案。免责申明：内容来源于网络，若侵犯了您的权益，请及时发等我继续说。
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金融界1月19日消息，有投资者在互动平台向卓易信息提问：请问公司有没有切入华为鸿蒙生态，在其中扮演什么角色？公司回答表示：公司为华为海思提供ARM和X86服务器芯片的BIOS和BMC固件技术服务。具体内容详见公司在法定渠道披露的公告。本文源自金融界AI电报
jin rong jie 1 yue 1 9 ri xiao xi ， you tou zi zhe zai hu dong ping tai xiang zhuo yi xin xi ti wen ： qing wen gong si you mei you qie ru hua wei hong meng sheng tai ， zai qi zhong ban yan shen me jiao se ？ gong si hui da biao shi ： gong si wei hua wei hai si ti gong A R M he X 8 6 fu wu qi xin pian de B I O S he B M C gu jian ji shu fu wu 。 ju ti nei rong xiang jian gong si zai fa ding qu dao pi lu de gong gao 。 ben wen yuan zi jin rong jie A I dian bao
IT之家1 月19 日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gelsinger)近日表示，该公司位于德国马格德堡市附近的工厂不仅要成为欧洲最先进的半导体生产设施，更是全球最先进的。基辛格在瑞士达沃斯世界经济论坛上表示：这将不仅是德国最先进的制造工厂，世界上最先进的[芯片] 制造等我继续说。
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钛媒体App 1月19日消息，据报道，业内消息人士称，三星电子已开始使用第二代3nm工艺生产芯片原型。目前正在测试该芯片的性能和可靠性，三星的目标是在未来六个月内实现3nm第二代工艺良率超过60%。第一款采用三星第二代3nm工艺的芯片预计将是可穿戴设备AP(应用处理器),终端等我继续说。
金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“集成芯片、集成芯片的操作方法和电子装置“公开号CN117425041A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，公开集成芯片、集成芯片的操作方法和电子装置。与另外的集成芯片通信的集成芯片包括后面会介绍。
1月18日，沪深两融数据显示，芯片ETF(512760)获融资买入额0.26亿元，居两市第257位，当日融资偿还额0.29亿元，净卖出268.89万元。最近三个交易日，17日-18日，芯片ETF(512760)分别获融资买入0.14亿元、0.14亿元、0.26亿元。融券方面，当日融券卖出1810.63万股，净卖出511.92万股。..
1月18日，沪深两融数据显示，科创芯片(588200)获融资买入额0.33亿元，居两市第201位，当日融资偿还额0.43亿元，净卖出910.05万元。最近三个交易日，17日-18日，科创芯片(588200)分别获融资买入0.24亿元、0.24亿元、0.33亿元。融券方面，当日融券卖出415.54万股，净卖出193.62万股。..
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观点网讯：Meta公司CEO马克·扎克伯格于1月18日在Instagram上宣布，该公司计划在今年年底前向芯片设计商英伟达购买35万个H100 GPU芯片，以加强其人工智能研究团队的力量和AI基础设施。此举将使Meta公司的GPU总量达到约60万个，成为全球最强大的AI系统之一。受该消息影响等我继续说。
显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴和车载显示等。2021年，晶圆代工与封测产能短缺导致晶圆与封测价格不断上涨，同时全球显示面板市场的增长也带动了显示驱动芯片说完了。
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金融界2024年1月19日消息，据国家知识产权局公告，腾讯科技(深圳)有限公司申请一项名为“包括融合乘累加器的芯片、设备及数据运算的控制方法“公开号CN117420982A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请公开了一种包括融合乘累加器的芯片、设备及数据运算的控制方等会说。
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