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半导体材料期刊,半导体设备行业期刊

小乐剧情 2024-06-02 09:50 315 423条评论
半导体材料期刊,半导体设备行业期刊摘要: 期刊名称:半导体技术 创办日期:1976年6月 主管部门:中国电子科技集团公司(CETC) 主... 半导体材料与器件 重掺杂p型SiC晶片Ni/Al欧姆接触特性 杨磊;程佳辉;杨蕾;张泽盛;龚春... ...
第三代半导体期刊半导体设备行业期刊半导体技术期刊半导体期刊杂志半导体期刊

期刊名称:半导体技术 创办日期:1976年6月 主管部门:中国电子科技集团公司(CETC) 主 半导体材料与器件 重掺杂p型SiC晶片Ni/Al欧姆接触特性 杨磊;程佳辉;杨蕾;张泽盛;龚春

如果单从影响因子的角度,是没有办法去比较IEEE系列和半导体材料系列的文章的。比如材料类的AM在2020年,有30.8的影响因子,但是器件类标志性

ru guo dan cong ying xiang yin zi de jiao du , shi mei you ban fa qu bi jiao I E E E xi lie he ban dao ti cai liao xi lie de wen zhang de 。 bi ru cai liao lei de A M zai 2 0 2 0 nian , you 3 0 . 8 de ying xiang yin zi , dan shi qi jian lei biao zhi xing . . .

本文是为大家整理的半导体材料与器件主题相关的10篇毕业论文文献,包括5篇期刊论文和5篇学位论文,为半导体材料与器件选题相关人员撰写毕业论

综述半导体材料发展现状,与时俱进地提出创新思想与见解,系统地分析相关理论思想的 2007年应邀成为国际学术期刊the Open Condensed Matter Physics Journal编委。在半

接收并出版,之后提交数据库完成检索。征收论文范围:1.电力电子技术;2.电力电子电路;3.数字,模拟,混合信号IC和SOC设计技术;4.半导体材料及材料

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中国电子科技集团公司第十三研究所主办,中文核心期刊、科技核心期刊。1976年创刊 本刊主要报道半导体材料与器件、半导体制备技术、集成电路设计与应用、封装、检测

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“半导体材料”出自《电子科技文摘》期刊2000年第1期文献,主题关键词涉及有异质结双极晶体管、异质结场效应晶体管、情报通信、研究报告、品质因素、最佳化、半导体

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体 月期刊咨询网深耕学术辅导20余年.为学者提供:EI、IS

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