摘要：
发光二极体、裸芯片等专用包装载带领域有着合作,目前已跻身于全国包装载带行业排名前五,年生产薄型载带数亿米.新签约项目将......
发光二极体、裸芯片等专用包装载带领域有着合作,目前已跻身于全国包装载带行业排名前五,年生产薄型载带数亿米.新签约项目将
条带键合则成为引线键合与载带自动键合(TAB)的替代方案,并且许多传统的超声波楔形引线键合机可以轻松适应键合带的处理,因
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规范4.1载带、上盖带、卷轮和所包装的元件必须符合本文图表上规定的要求 4.2采用文件和报价讯问应该包含下列的讯息:A:注
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