摘要：大力推行‘一件事一次办’集成服务，进一步优化审批流程，压缩审批时限，提升审批效率，让办事者省时省钱又省心，有效激发市场活力。”梁峻华说，念好“一字诀”，是唐山市优化营商环境的关键。“真是方便，过去办二手房交易手续得跑好几家单位、填一沓表，现在坐在一个窗口前，填一张等会说。
...大力推行‘一件事一次办’集成服务，进一步优化审批流程，压缩审批时限，提升审批效率，让办事者省时省钱又省心，有效激发市场活力。”梁峻华说，念好“一字诀”，是唐山市优化营商环境的关键。“真是方便，过去办二手房交易手续得跑好几家单位、填一沓表，现在坐在一个窗口前，填一张等会说。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法“公开号CN117393501A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请公开了一种半导体结构及其制造方法。制造方法包括：刻蚀衬底以在衬底内形成多还有呢？
≥０≤
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， he fei jing he ji cheng dian lu gu fen you xian gong si shen qing yi xiang ming wei “ yi zhong ban dao ti jie gou ji qi zhi zao fang fa “ gong kai hao C N 1 1 7 3 9 3 5 0 1 A , shen qing ri qi wei 2 0 2 3 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， ben shen qing gong kai le yi zhong ban dao ti jie gou ji qi zhi zao fang fa 。 zhi zao fang fa bao kuo ： ke shi chen di yi zai chen di nei xing cheng duo hai you ne ？
ˇωˇ
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“采集晶圆表面金属的方法“公开号CN117393452A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种采集晶圆表面金属的方法。该方法包括：将待检测晶圆放入处理腔室中，去除好了吧！
˙﹏˙
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件以及其测试方法“公开号CN117393543A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请提供了一种半导体器件以及其测试方法，其中，该半导体器件包括：器件结构，包括MOS神经网络。
＋＾＋
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法”，公开号CN117393574A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，并公开了一种半导体结构及其制造方法，其中所述半导体好了吧！
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种功率半导体器件及其制作方法“公开号CN117393586A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了一种功率半导体器件及其制作方法，属于半导体技术领域。所述功率半等我继续说。
＋▽＋
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法“公开号CN117393502A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体结构及其制造方法，其中半导体结构包括：衬底；第一阻挡层，设置在后面会介绍。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“集成电路结构“授权公告号CN113097208B,申请日期为2021年4月。专利摘要显示，本发明提供一种集成电路结构，涉及集成电路领域，旨在解决相关技术中集成电路集成度较低的问题。本发明的集后面会介绍。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，浙江万安科技股份有限公司取得一项名为“集成式继动阀带ABS电磁阀总成“授权公告号CN107600059B,申请日期为2017年10月。专利摘要显示，本发明公开了一种集成式继动阀带ABS电磁阀总成，包括阀体，阀体的上端盖装设有阀盖等我继续说。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，珠海光库科技股份有限公司申请一项名为“一种集成封装的激光器及其制作方法“公开号CN117394129A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明提供一种集成封装的激光器及其制作方法，包括安装基底、分布式反馈激光芯片神经网络。
发表评论