摘要：
5月20日，玻璃主力期货(FG409)合约盘中上涨1.77%,报1668元，成交67.73亿元。本文源自金融界
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5月20日，玻璃主力期货(FG409)合约盘中上涨1.77%,报1668元，成交67.73亿元。本文源自金融界
财联社5月20日讯(记者王碧微)由于拥有热稳定性更佳等优势，玻璃基板被视作下一代半导体封装材料。近日，有媒体搬运大摩(摩根士丹利)于5月13日发布的报告“AI Supply Chain – The Latest about NVDA GB200 Superchip ”部分内容，并称“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”。或受后面会介绍。
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cai lian she 5 yue 2 0 ri xun ( ji zhe wang bi wei ) you yu yong you re wen ding xing geng jia deng you shi ， bo li ji ban bei shi zuo xia yi dai ban dao ti feng zhuang cai liao 。 jin ri ， you mei ti ban yun da mo ( mo gen shi dan li ) yu 5 yue 1 3 ri fa bu de bao gao “ A I S u p p l y C h a i n – T h e L a t e s t a b o u t N V D A G B 2 0 0 S u p e r c h i p ” bu fen nei rong ， bing cheng “ da mo bao liao G B 2 0 0 jiang shi yong bo li ji ban ” 。 huo shou hou mian hui jie shao 。
今日聚焦【二连板雷曼光电：公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装】雷曼光电发布股票交易异常波动公告，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将好了吧！
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金融界5月20日消息，有投资者在互动平台向洲明科技提问：请问公司基于玻璃基板的COG封装技术目前处于何种状态？COG封装是否达到量产条件？公司回答表示：基于玻璃基板的COG封装技术处于技术研究阶段。COG封装是否量产取决于玻璃基板LED方案是否走向成熟和主流，公司将持好了吧！
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南方财经5月20日电，洲明科技在互动平台表示，公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发，已产出样品进行评估。
金融界5月20日消息，有投资者在互动平台向亚世光电提问：公司有玻璃基面板等产品吗？公司回答表示：公司主要从事液晶显示器件及电子纸显示模组的研发、生产和销售。不涉及玻璃基板的制造。本文源自金融界AI电报
南方财经5月20日电，雷曼光电发布股票交易异常波动公告，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。公司经自查：前述信息中的玻璃基说完了。
金融界5月20日消息，有投资者在互动平台向甬硅电子提问：请问公司有玻璃基封装技术么？公司回答表示：公司在积极关注相关领域进展。本文源自金融界AI电报
金融界5月20日消息，有投资者在互动平台向彩虹股份提问：请问董秘，贵公司生产的玻璃基板可用于半导体基板吗？公司回答表示：公司生产的基板玻璃是平板显示产业的关键基础材料，产品主要客户为液晶面板厂商。本文源自金融界AI电报
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截至5月20日收盘，耀皮玻璃报5.17元，连续5个交易日上涨，期间累计涨幅6.82%,累计换手率8.09%。本文源自金融界
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